2018年至2021年，中國(guó)聯(lián)通連續(xù)兩年發(fā)布5G毫米波技術(shù)白皮書(shū) 1.0 和 2.0 版本，為業(yè)界展示了毫米波的最新產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)、關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備體系、以及毫米波多種組網(wǎng)架構(gòu)方案，為 5G毫米波產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
此次發(fā)布白皮書(shū) 3.0版本旨在為5G 毫米波專(zhuān)網(wǎng)應(yīng)用部署提供清晰目標(biāo)，首次通過(guò)技術(shù)要求指引毫米波產(chǎn)業(yè)鏈在組網(wǎng)架構(gòu)、設(shè)備能力、關(guān)鍵技術(shù)等方面進(jìn)行創(chuàng)新發(fā)展。同時(shí)，本白皮書(shū)展望 5G 毫米波部署規(guī)劃，用明確路標(biāo)賦予行業(yè)信心，為移動(dòng)通信行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展注入活力，加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，加快網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、數(shù)字中國(guó)建設(shè)步伐。
白皮書(shū) 3.0版本指出，經(jīng)過(guò)連續(xù)三年的技術(shù)探索，中國(guó)聯(lián)通按計(jì)劃推進(jìn)毫米波網(wǎng)絡(luò)能力實(shí)現(xiàn)，并根據(jù)高頻產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)際現(xiàn)狀，提出5G-Advanced時(shí)代毫米波網(wǎng)絡(luò)部署、增強(qiáng)能力、以及落地應(yīng)用的總體規(guī)劃建議：
階段一(2023)：視頻率政策情況，進(jìn)行毫米波網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景化部署試驗(yàn)。在 5G NR 共建共享網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上，加快推進(jìn)毫米波高質(zhì)量網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。推動(dòng)毫米波網(wǎng)絡(luò)支持 R17 關(guān)鍵特性開(kāi)發(fā)與試驗(yàn)，進(jìn)行毫米波 R17 關(guān)鍵能力增強(qiáng)與產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)，利用毫米波先進(jìn)能力提供先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。盡快明確產(chǎn)業(yè)鏈 NR-DC/CA 技術(shù)路線選擇，發(fā)揮高、中、低頻的網(wǎng)絡(luò)的差異化能力。
階段二(2024)：進(jìn)行 R18 等關(guān)鍵能力試驗(yàn)驗(yàn)證。對(duì)毫米波網(wǎng)絡(luò)能力“補(bǔ)短板”、“加長(zhǎng)板”。“補(bǔ)短板”方面推動(dòng)高功率設(shè)備基站、Multi-trp/Panel、毫米波與新技術(shù)融合等技術(shù)的研究與實(shí)現(xiàn)。同時(shí)攻堅(jiān)國(guó)產(chǎn)化毫米波設(shè)備、終端關(guān)鍵芯片器件，打造毫米波自主可控能力。“加長(zhǎng)板”方面增強(qiáng)毫米波靈活幀結(jié)構(gòu)、移動(dòng)性能力、智能波束管理等網(wǎng)絡(luò)能力，增強(qiáng)毫米波與通感技術(shù)的融合，構(gòu)造更靈活、無(wú)縫連接、智能的毫米波高質(zhì)量網(wǎng)絡(luò)。
階段三(2025)：進(jìn)行毫米波創(chuàng)新應(yīng)用部署。ToC 方面融合無(wú)線網(wǎng)絡(luò)能力、大數(shù)據(jù)、AI、XR 業(yè)務(wù)，激活創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈。并引導(dǎo)創(chuàng)新應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制定，高性能運(yùn)算終端、芯片、模組研發(fā)，推進(jìn) XR等超高帶寬應(yīng)用發(fā)展。ToB 方面，加強(qiáng)專(zhuān)網(wǎng)商用場(chǎng)景構(gòu)建，發(fā)揮毫米波靈活幀結(jié)構(gòu)以及大帶寬、低時(shí)延、高精度定位的能力，推動(dòng)適合工業(yè)、安防、政務(wù)等多種專(zhuān)網(wǎng)場(chǎng)景的毫米波應(yīng)用落地，為加快行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、提高產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)價(jià)值等方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。
