高通驍龍8 Gen2（SM8550）和聯(lián)發(fā)科天璣9200（MT6985）作為2023年的旗艦旗艦芯片，已相繼發(fā)布，中國聯(lián)通有幸在全球率先完成了兩款產品的實驗室硬件能力和外場用戶體驗的專項評測。

　　評測結果顯示，兩款芯片同上一代旗艦相比在數(shù)據(jù)能力和語音質量方面性能持平，但是隨著5G的逐漸走向成熟，以及芯片制成工藝的發(fā)展，在功耗方面同上一代有了明顯的提升。

　　芯片通信能力評測（商用環(huán)境）結果顯示，兩款旗艦芯片的峰值速率基本相當；用戶體驗速率下行相當，天璣9200上行能力略強；語音質量天璣9200 mos分略高，驍龍8 Gen2語音時延更低；功耗方面，高通驍龍8 Gen2芯片更優(yōu)秀。

　　2022年11月兩款芯片陸續(xù)發(fā)布，后續(xù)將有多款搭載兩款芯片手機上市，這些手機除為用戶提供更加優(yōu)質的用戶體驗外，能夠幫助高通和聯(lián)發(fā)科在當前12月版本性能基礎上進行迭代優(yōu)化，令人期待。