郭曉峰 2009/04/23

　　4月23日消息，TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技有限公司(簡稱“聯(lián)芯科技”)在今日在上海虹橋迎賓館舉行TD終端產業(yè)上海高峰論壇暨聯(lián)芯科技2009年度客戶大會。會上，聯(lián)芯科技發(fā)布了DTivyTM系列新產品DTivyTMA2000+U HSUPA終端解決方案和TD OMS/Android智能手機解決方案DTivyTMA2000S。
　　據(jù)悉，聯(lián)芯科技召開本次大會，秉承“聯(lián)芯與客戶共成長”的發(fā)展理念，力求為TD-SCDMA產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)搭建合作平臺，凝聚產業(yè)鏈上下游，在當前3G產業(yè)環(huán)境下，共同探討如何更好的發(fā)展TD，通過政府、運營商、行業(yè)協(xié)會的多方參與與推動，為TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展注入信心。
　　據(jù)了解，HSUPA解決方案重點凸現(xiàn)了高集成度的芯片、上行2.2M和下行2.8M的網絡速度、豐富的手機應用業(yè)務等。TD-OMS解決方案內置了很多中國移動的應用程序和服務，包括音樂隨身聽、手機導航、中國移動服務菜單、號薄管家、139郵箱、飛信、快訊和移動夢網等。這些去年為移動2G增值業(yè)務貢獻了1134.44億元的特色業(yè)務將全部體現(xiàn)在該解決方案中。TD-OMS智能手機解決方案體現(xiàn)了TD將完全無縫地融合2G。
　　與此同時，聯(lián)新科技發(fā)布了2009年最新市場策略：第一，以終端解決方案為核心，第二，終端產品線作為解決方案的落地實現(xiàn)的先行者，并實現(xiàn)穩(wěn)定的現(xiàn)金流。第三，終端軟件業(yè)務平臺以3G應用業(yè)務為市場導向，不斷完善和發(fā)展終端解決方案。三個市場策略均以終端解決方案為依托，構筑新型的運作體系，為運營商、終端廠商、應用業(yè)務商等產業(yè)相關企業(yè)及合作伙伴提供全方位的合作資源。
　　聯(lián)芯科技總裁孫玉望先生表示，唯有合作方能共贏，聯(lián)芯科技搭建這個平臺，也正是希望通過凝聚產生力量，合作共贏未來，促進聯(lián)芯與合作伙伴的共同成長，共同打造TD輝煌。

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