Intel展示Medfield手機(jī)處理器 或能承載Android
2011/02/15
我們都知道，Intel在去年推出了Medfield處理器架構(gòu)，采用了32納米制制程，此次MWC大會(huì)，Intel高調(diào)展出這款產(chǎn)品。為我們展示這款產(chǎn)品的嘉賓是英特爾公司高級(jí)副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理Chandrasekher，他負(fù)責(zé)的領(lǐng)域比較廣泛，主要包括低功耗英特爾處理器架構(gòu)產(chǎn)品的研發(fā)，超便攜電腦以及移動(dòng)終端及智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)等。正是他，在幾周前的Intel市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)會(huì)議上為我們帶來(lái)了這款I(lǐng)ntel移動(dòng)終端設(shè)備。
Chandrasekher陳辭激昂，他再一次確定了Medfield處理器架構(gòu)將會(huì)應(yīng)用在手機(jī)上的消息，而且除了MeeGo以外，這一平臺(tái)還可能承載Android智能系統(tǒng)，相信對(duì)于很多Android用戶以及終端廠商來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一個(gè)好消息。他并沒(méi)有提及手中的Medfield平臺(tái)手機(jī)制造商是誰(shuí)，據(jù)悉，這款產(chǎn)品很可能來(lái)自Aava Mobile這家芬蘭手機(jī)廠商，我們都知道，這家廠商和英特爾在去年一起推出了了采用Moorestown處理器架構(gòu)的手機(jī)設(shè)備。
圖：Chandrasekher展示搭載Medfield平臺(tái)的手機(jī)
圖：處理器架構(gòu)
Chandrasekher表示，Intel已經(jīng)將目標(biāo)瞄準(zhǔn)了目前手機(jī)市場(chǎng)中十分火熱的ARM，相比較ARM來(lái)說(shuō)，在較為復(fù)雜的運(yùn)算環(huán)境下，基于X86架構(gòu)的ATOM處理器可能會(huì)更加占有，不過(guò)功耗太大，待機(jī)時(shí)間短等問(wèn)題可能是Intel處理器應(yīng)用在手機(jī)上的最大瓶頸，就此，Chandrasekher表示“Intel一直努力提升ATOM處理器下智能手機(jī)的待機(jī)能力……Medfield手機(jī)足以保證我們高效完成很多工作”，連續(xù)三次強(qiáng)調(diào)“l(fā)ongest usage time”，似乎寓意著Intel已經(jīng)攻克了ATOM智能手機(jī)待機(jī)弱的問(wèn)題，他沒(méi)有公布手中產(chǎn)品的詳細(xì)待機(jī)時(shí)間。從他的態(tài)度來(lái)看，Intel對(duì)自己的產(chǎn)品以及未來(lái)還是非常有信心的。
補(bǔ)充：Medfield平臺(tái)和Moorestown是Intel今年發(fā)布的兩個(gè)系統(tǒng)平臺(tái)架構(gòu)，Moorestown平臺(tái)中搭載的是一顆代號(hào)為L(zhǎng)incroft的Atom Z600芯片，這一芯片基于45nm制程，目前有兩種規(guī)格，分別供給智能手機(jī)和平板電腦使用，CPU最高頻率分別是1.5GHz和1.8GHz。
而Medifield平臺(tái)是基于Moorestown平臺(tái)基礎(chǔ)上的，它的芯片尺寸以及主板面積更小，功耗更低，更加適合智能手機(jī)使用。Medifiield平臺(tái)將處理器和芯片組整合成一顆代號(hào)為Penwell的高集成度SoC片上系統(tǒng)芯片，它基于32nm制程，尺寸為144平方毫米，比Moorestown平臺(tái)上CPU及芯片組芯片面積總和（387平方毫米）少了一半還多。這一芯片主要是為智能手機(jī)提供的，最高運(yùn)行頻率可達(dá)1.8GHz或者1.86GHz。據(jù)稱(chēng)，Medifield平臺(tái)內(nèi)的圖形核心芯片性能將比Moorestown平臺(tái)內(nèi)的PowerVR SGX535性能高出4倍。
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