自2019年起，世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)已在南京成功舉辦六屆，是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國際品牌展會(huì)，六屆以來匯集了全球12個(gè)國家和地區(qū)的參展企業(yè)超1300家，來自23個(gè)國家和地區(qū)的參觀觀眾累計(jì)超16萬人次。

　　2025年，大會(huì)榮耀升級為“世界半導(dǎo)體博覽會(huì)”，將于2025年6月20-22日在南京國際博覽中心舉辦，一場18000㎡專業(yè)展覽，配套20余場會(huì)議活動(dòng)，全新聚焦人工智能、汽車電子、AI應(yīng)用、高校人才交流等行業(yè)熱點(diǎn)，以更廣闊的視野、更豐富的內(nèi)容、更強(qiáng)大的陣容，呈現(xiàn)一場極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會(huì)。

　　6大展區(qū)：樹立全球市場風(fēng)向標(biāo)

　　18000㎡展覽面積，布局IC設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備及材料、制造、應(yīng)用、人才6大展區(qū)，展商數(shù)量達(dá)300+，行業(yè)龍頭領(lǐng)銜，初創(chuàng)新秀比肩，網(wǎng)羅前沿產(chǎn)品，縱覽尖端科技。

　　【部分往屆展商】

　　20+場論壇活動(dòng)：實(shí)現(xiàn)對話交流零距離

　　大會(huì)設(shè)置多場高規(guī)格專業(yè)論壇，邀請全球頭部企業(yè)領(lǐng)袖、院士專家，圍繞先進(jìn)制程、AI芯片、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體等熱點(diǎn)、尖端議題展開研討，為從業(yè)者提供權(quán)威趨勢解讀與戰(zhàn)略洞察，搭建開放對話橋梁，打造互動(dòng)交流平臺(tái)。

　　聯(lián)動(dòng)全國資源：注入產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力

　　聯(lián)動(dòng)全國100+省市主管部門、行業(yè)協(xié)會(huì)、終端龍頭豐富資源，海量項(xiàng)目匯集，助力打造產(chǎn)業(yè)集群；引入200+專業(yè)團(tuán)組現(xiàn)場洽談，供需精準(zhǔn)對接，創(chuàng)造開放合作機(jī)會(huì)。

　　百家媒體全程追蹤：傳遞行業(yè)價(jià)值最強(qiáng)音

　　百家主流媒體、行業(yè)媒體全程追蹤、強(qiáng)勢助推，優(yōu)質(zhì)渠道多維度傳播，專業(yè)用戶全方位覆蓋，直達(dá)產(chǎn)業(yè)核心集群，為企業(yè)品牌傳播尋求最大規(guī)模曝光，引發(fā)行業(yè)關(guān)注熱潮。

　　【合作媒體（部分）】

　　展位預(yù)定/論壇贊助聯(lián)系毛先生：13705155082，徐先生：17551122666。更多信息請關(guān)注公眾號“世半會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)”。