進(jìn)入2023年，達(dá)摩院預(yù)測(cè)，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新，將驅(qū)動(dòng)AI、云計(jì)算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。其中，AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)一知識(shí)表示，成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施；生成式AI將迎來應(yīng)用大爆發(fā)，極大推動(dòng)數(shù)字化內(nèi)容的生產(chǎn)與創(chuàng)造。
云計(jì)算始終是數(shù)字時(shí)代的技術(shù)創(chuàng)新中心：基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣；因云而生的云原生安全技術(shù)，則將推動(dòng)平臺(tái)化、智能化的新型安全體系的成形；云也在重新定義計(jì)算體系架構(gòu)，從以CPU為中心的傳統(tǒng)架構(gòu)，向以云基礎(chǔ)設(shè)施處理器 （CIPU）為中心的全新體系架構(gòu)演進(jìn)。未來，由云定義的軟硬一體化，將實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的深度融合。
芯片領(lǐng)域在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的夾擊下尋求突圍，達(dá)摩院預(yù)測(cè)，存算一體和Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝將有長(zhǎng)足進(jìn)展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲(chǔ)器的存內(nèi)計(jì)算有望在智能家居、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用；Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的逐漸統(tǒng)一將重構(gòu)芯片研發(fā)流程。
此外，基礎(chǔ)技術(shù)的迭代演進(jìn)必將催生新場(chǎng)景和新產(chǎn)業(yè)，今年最被達(dá)摩院看好的趨勢(shì)有計(jì)算光學(xué)成像、數(shù)字孿生城市、雙引擎智能決策等。
據(jù)悉，達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)采用“巴斯德象限”研究思路，基于論文和專利的大數(shù)據(jù)“定量發(fā)散”，對(duì)產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域近百位專家深度訪談進(jìn)行“定性收斂”，再從學(xué)術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)落地、市場(chǎng)需求等維度綜合評(píng)估，力求“致廣大而盡精微”，最后遴選出十大趨勢(shì)。
