報告期內(nèi)，公司專注于集成電路設(shè)計領(lǐng)域，堅持“計算+存儲+模擬”的產(chǎn)品戰(zhàn)略和全球化發(fā)展的市場戰(zhàn)略，積極推進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)，加強(qiáng)產(chǎn)品的市場推廣和客戶拓展，在全球集成電路市場總體尚處于調(diào)整階段的情況下，努力把握市場機(jī)會，加大市場布局力度。由于公司大部分業(yè)務(wù)來自汽車、工業(yè)醫(yī)療等行業(yè)市場，報告期內(nèi)，行業(yè)市場需求較為低迷，面臨著較大的市場壓力，從而使公司總體營業(yè)收入和凈利潤同比下降。
公司因收購產(chǎn)生的存貨、固定資產(chǎn)和無形資產(chǎn)等資產(chǎn)評估增值，其折舊與攤銷等對公司報告期損益的影響金額合計為2474.25萬元;在子公司北京矽成層面，其因收購ISSI形成的無形資產(chǎn)和固定資產(chǎn)增值攤銷在報告期內(nèi)對其利潤的影響金額為113.11萬元，上述金額合計為2587.36萬元，該資產(chǎn)增值攤銷與公司經(jīng)營情況關(guān)聯(lián)關(guān)系較小，對公司現(xiàn)金流亦不造成影響。
北京君正表示，盡管報告期內(nèi)公司總體營業(yè)收入同比有所下降，但隨著部分市場的逐漸回暖，公司上半年各季度營業(yè)收入呈上升趨勢，其中2023年第一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入106,914.69萬元，第二季度實現(xiàn)營業(yè)收入115216.44萬元，環(huán)比增長 7.76%。
