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FPGA市場(chǎng)因數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算的激增而蓬勃發(fā)展

2023-08-22 16:10:11   作者:   來(lái)源:CTI論壇原創(chuàng)   評(píng)論:0  點(diǎn)擊:


  FPGA市場(chǎng)在2023年的價(jià)值為97億美元,預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到191億美元,在預(yù)測(cè)期內(nèi)以14.6%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

  數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算設(shè)施數(shù)量的增加是推動(dòng)FPGA市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一。隨著數(shù)據(jù)中心成為各行各業(yè)不可或缺的一部分,HPC變得越來(lái)越普遍,對(duì)FPGA的需求也顯著上升。它們的高速數(shù)據(jù)處理能力以及與存儲(chǔ)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)的低延遲連接使它們?cè)谶@些環(huán)境中不可或缺。

  低端FPGA和基于SRAM的FPGA主導(dǎo)市場(chǎng)

  低端FPGA細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)占據(jù)最大份額,因?yàn)樗鼈兲岣吡穗娫葱屎陀行幚,同時(shí)最大限度地減少了電池使用。這些FPGA廣泛用于電池供電系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和便攜式小工具。

  在FPGA技術(shù)中,基于SRAM的FPGA預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)占據(jù)最大份額。這些 FPGA 采用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù),無(wú)需額外的工藝步驟,使其更高效、更通用。

  電信應(yīng)用領(lǐng)域見證了最大份額

  預(yù)計(jì)電信應(yīng)用領(lǐng)域在預(yù)測(cè)期內(nèi)將占最大份額。由于其接口和控制功能,F(xiàn)PGA在電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中的使用一直在快速增長(zhǎng)。隨著全球互聯(lián)網(wǎng)用戶和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供商數(shù)量的增加,預(yù)計(jì)該領(lǐng)域?qū)PGA的需求將繼續(xù)增加。

  北美和中國(guó)處于領(lǐng)先地位

  預(yù)計(jì)北美在預(yù)測(cè)期內(nèi)將擁有第二大市場(chǎng)規(guī)模。該地區(qū)不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心行業(yè),特別是在美國(guó)、加拿大和墨西哥等國(guó)家,推動(dòng)了對(duì)FPGA的需求。

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