國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出，全球晶圓廠設(shè)備支出預計將從2022年之前的995億美元同比下降15%至840億美元，到2024年，全球晶圓廠規(guī)模將同比反彈15%，達到970億美元。

　　值得欣慰的是，下降幅度要小于此前預期，而反彈力度稍微強于此前預期。

　　今年晶圓設(shè)備行情較差，原因是芯片去庫存壓力和需求的疲軟，使得制造商對采購晶圓設(shè)備趨于保守。

　　主要的動力來源于AI帶來的先進半導體需求，英偉達是其中的代表。目前，臺積電5/4nm產(chǎn)能處于高峰。細分來看，2023年晶圓代工廠設(shè)備支出490億美元，小幅增長1%。

　　存儲制造商則大幅下降46%，明年預計強勢反彈，同比增長65%至270億美元。

　　分地區(qū)看，臺灣2024年預計晶圓設(shè)備支出230億美元，同比增長4%;韓國220億美元，同比增長41%。