以G7(七國(guó)集團(tuán))峰會(huì)為契機(jī)，數(shù)十億美元的生產(chǎn)設(shè)備和研發(fā)設(shè)施將陸續(xù)涌入日本，這主要得益于日本政府的全面支持。日本首相岸田文雄親自會(huì)見(jiàn)了三星電子、臺(tái)積電、英特爾和美光科技等主要企業(yè)的首席執(zhí)行官(CEO)，承諾提供投資支持。

　　臺(tái)積電在熊本和茨城縣投資了1.2萬(wàn)億日元，獲得了超過(guò)三分之一，即4760億日元的資金支持。美光科技也將獲得占投資額40%(2000億日元)補(bǔ)貼。在臺(tái)積電CEO魏哲家公開(kāi)對(duì)日本政府的支持表示感謝后，該公司宣布將建設(shè)第二工廠。三星電子也將在橫濱研發(fā)設(shè)施之外，在東京附近建立尖端半導(dǎo)體中心。英特爾和校際微電子中心(IMEC)也在推動(dòng)研究中心和封裝(后道工藝)工廠的建設(shè)。韓國(guó)業(yè)內(nèi)人士表示，“日本政府的投資補(bǔ)貼已經(jīng)超過(guò)了7萬(wàn)億韓元(約371億元人民幣)。”

　　韓國(guó)的情況則不同。據(jù)亞洲日?qǐng)?bào)報(bào)道，雖然韓國(guó)政府上個(gè)月將現(xiàn)金支援比率提高到投資金額的50%，并引入了允許外國(guó)人投資企業(yè)預(yù)測(cè)支援與否和規(guī)模的制度，但目前尚未聽(tīng)到相關(guān)消息。去年，在吸引了應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)等全球四大半導(dǎo)體設(shè)備公司的來(lái)韓投資之后，也未有任何后續(xù)進(jìn)展。

　　另一方面，英國(guó)政府充實(shí)了一項(xiàng)新戰(zhàn)略的細(xì)節(jié)，旨在通過(guò)在未來(lái)十年投資10億英鎊來(lái)促進(jìn)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并同意就研發(fā)與日本展開(kāi)合作。值得注意的是，這一金額明顯低于為促進(jìn)各自芯片產(chǎn)業(yè)而提供補(bǔ)貼的520億美元的美國(guó)芯片法案或430億美元的歐洲芯片法案。英國(guó)政府表示，將投資10億英鎊用于改善基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)更多的研發(fā)并加強(qiáng)國(guó)際合作，在2023年至2025年期間，將投入高達(dá)2億英鎊的資金。