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晶匯半導(dǎo)體IC晶圓半導(dǎo)體項目簽約落戶淮安 總占地面積100畝

2023-06-12 14:30:11   作者:   來源:愛集微   評論:0  點擊:


  6月10日,江蘇淮安市淮安區(qū)舉行IC晶圓半導(dǎo)體項目簽約儀式。該項目主要進行晶圓的研磨、切割和封裝等。

  淮安區(qū)發(fā)布消息顯示,IC晶圓半導(dǎo)體項目由朱橋鎮(zhèn)和區(qū)退役軍人事務(wù)局共同引進,東莞晶匯半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè),項目計劃固定資產(chǎn)總投資2.28億美元(約15億人民幣),總占地面積100畝,計劃分三期投資建設(shè)。一期竣工投產(chǎn)后,預(yù)期可實現(xiàn)開票銷售3億元。

  據(jù)悉,東莞晶匯半導(dǎo)體有限公司主要從事4至12英寸各類晶圓加工,通過引進先進的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù),為客戶提供晶圓測試、晶圓研磨、晶圓切割、晶圓挑選及各類集成電路板的外觀檢查等服務(wù)。

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