1月8日消息，移動芯片是使一部手機連接到另一部的半導體引擎，因此，手機市場的繁榮刺激著移動芯片市場的增長。同時，越來越多的移動芯片正在被應用于如移動計算(筆記本電腦，上網(wǎng)本電腦)、工業(yè)/M2M、汽車、健康/醫(yī)療以及電子消費產(chǎn)品(閱讀器、MID、游戲設備)等非手機領域。據(jù)知名市場調查公司IDC預計，盡管與全球手機市場相比，這些領域中所使用的移動芯片組數(shù)量相對較小，但到2014年，各種移動寬帶應用方面的芯片組出貨量將顯著增長。

　　據(jù)國外媒體報道，IDC的無線半導體分析師弗林特∙帕斯卡普(Flint Pulskamp)表示，當消費者紛紛從固網(wǎng)有線設備向移動/手持設備轉移的時候，數(shù)據(jù)連接性能強大的移動寬帶芯片組的市場需求就不斷增長。事實上，不僅在傳統(tǒng)的筆記本電腦等設備方面，在醫(yī)療/健康監(jiān)測、工業(yè)/M2M、電子閱讀器等新興領域，市場對實時數(shù)據(jù)連接需求非常強大。

IDC公司此次的關鍵調查結論還包括以下幾點：

• 從2009年到2014年，全球移動芯片組的年復合增長率將達到9.3%.。盡管在2009年里，移動寬帶應用領域的芯片組銷售量還不足其總量的7%，但預計到2013年，這部分將實現(xiàn)35%的年復合增長率，其銷售量占總銷售量的比例將超過16%，遠遠高于手機市場的增長。



• 在未來數(shù)年內(nèi)，強勁增長的移動寬帶芯片需求將有助于加快從2G和2.5G技術到3.5G和4G技術的遷移。從2011年起，LTE的部署將極大地促進這種遷移的進展。



• 在移動寬帶應用的發(fā)展還將推動設計、制造和子系統(tǒng)模塊的認證業(yè)務的增長，也有利于中國華為、中興，加拿大Sierra無線、Novatel，德國Cinterion、以及比利時Option等廠商。



• 目前，極少數(shù)蜂窩芯片供應商壟斷了移動寬帶空間，它們中的大部分同時也是手機市場上的領先企業(yè)。而絕大多數(shù)市場份額被高通、意法半導體、愛立信、英飛凌和英國Icera等公司占據(jù)，它們都會從移動寬帶業(yè)務的持續(xù)增長中獲益。

賽迪網(wǎng)