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SEMI：2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)147.13億平方英寸 總營(yíng)收為138億美元

2023-02-13 20:36:32   作者：   來源：通信世界全媒體   評(píng)論：0 　點(diǎn)擊：

　　近日，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)147.13億平方英寸，總營(yíng)收為138億美元，均創(chuàng)新高。SEMI指出，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%，超過了2021年曾創(chuàng)下的記錄;硅晶圓總營(yíng)收138億美元，年增9.5%。

　　SEMI表示，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。

　　SEMI SMG董事長(zhǎng)兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂加劇，但硅晶圓行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展。“在過去10年中，硅出貨量有九年增長(zhǎng)，這證明了硅在半導(dǎo)體行業(yè)中的核心作用。”

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