IDC預(yù)測，2023年市場將相對平穩(wěn)，出貨量僅為39億件，而2024年將增長6.4%，達(dá)到41億件。隨著更多面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的Wi-Fi 6芯片組進(jìn)入市場，這些產(chǎn)品將擴(kuò)展到更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E將占2023年WiFi產(chǎn)品出貨量的三分之二。

　　IDC連接和智能手機(jī)半導(dǎo)體研究主任Phil Solis表示："2022年Wi-Fi出貨量的下降是前所未有的，這是由于2021年某些產(chǎn)品類型的出貨量的暫時增加以及2022年下半年需求的下降所導(dǎo)致的。市場未來的增長將由多重因素組成：包括更多Wi-Fi 6和6E設(shè)備進(jìn)入市場、Wi-Fi 7芯片在高端設(shè)備和接入點(diǎn)中得到逐漸推廣、以及在主要客戶設(shè)備和其他產(chǎn)品類型中增加更多的獨(dú)立Wi-Fi解決方案。"

　　這份報告預(yù)測，到2023年將有8種Wi-Fi產(chǎn)品出貨超過1億臺，到2027年這個數(shù)字將增加到11種，還有幾種產(chǎn)品類型接近1億出貨量。主要客戶端設(shè)備如智能手機(jī)、媒體平板電腦和PC仍然是出貨量的主要驅(qū)動力，占據(jù)2023年Wi-Fi出貨量的大約40%。主要客戶端設(shè)備最近的市場份額下降是由于該市場的放緩以及帶Wi-Fi的物聯(lián)網(wǎng)或終端設(shè)備的增長。2022年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的出貨量占比達(dá)到37%，到2027年將超過40%。2021年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備超過了智能手機(jī)，并將在2027年超過所有的主要客戶端設(shè)備。